■体裁:A4判、330ページ
■発刊:2010/02
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

◆FPCとRigid-Flexマーケットの応用分野別分析
　　携帯電話(スマートフォンを含む)、HDD、MP3、光ピックアップ等
◆FPCとRigid-Flex PCBの層数別分析
　　片面、両面、多層FPC(3-8層)、リジッドフレックス(3-8層)
◆FPCとRigid-Flex PCBのランキング(2007年〜2009年の年次別比較
◆FPCとRigid-Flex PCBの市場規模需要予測(〜2015年)
　　アプリケーション別:携帯電話、MP3、HDD、ピックアップ、パソコン、デジカメ等
　　層数別(3層〜8層)
◆携帯電話市場のメーカシェア及び携帯電話向けFPCのサプライチェーン
　　NOKIA, Samsung, LG, Sony Ericsson, Motorola, iphone

【編集】
ジャパンマーケティングサーベイ

【Executive Summary】
・FPC & R/F PCB市場の概括
・FPC & R/F PCBのメーカランキング2009
・FPC & R/F PCBメーカ別シェア(2009)
・FPC の需給分析
・FPC の応用分野別市場動向
・応用分野別FPC市場の動向
・FPC & R/F PCBの市場規模推移と予測-層数別
・主要FPC & R/F PCBメーカの動向
・多層FPC & R/F PCBのタイプ別動向
・多層FPCの市場動向
・主要多層FPCメーカの動向
・多層FPCの層数別動向
・R/F PCBの市場動向
・R/F PCBの主要企業動向
・R/F PCBの層数別動向
・携帯電話用FPCの市場動向-層数別-
・携帯電話用FPCの応用分野別市場予測
・携帯電話用FPC & R/F PCBの主要企業動向
・ヒンジ(携帯電話)用FPCとR/FPCBの製品動向
・ヒンジ(携帯電話)用FPCの市場動向
・ヒンジ(携帯電話)用FPCの主要企業動向
・スライド(携帯電話)用FPCの製品動向
・スライド(携帯電話)用FPCの市場動向
・スライド(携帯電話)用FPCの主要企業動向
・液晶モジュール(携帯電話)用FPCの製品動向
・液晶モジュール(携帯電話)用FPCの市場動向
・液晶モジュール(携帯電話)用FPCの主要企業動向
・HDD用FPCの製品動向
・HDD用FPCの市場動向
・HDD用FPCの主要企業動向
・音楽プレイヤー& DSC用FPCの製品動向
・音楽プレイヤー& DSC用FPCの市場動向
・音楽プレイヤー& DSC用FPCの主要企業動向
・価格動向
・携帯電話のメーカ別シェア2009
・サプライチェーン(ノキア)
・サプライチェーン(Samsung電子)
・サプライチェーン(LG電子)
・サプライチェーン(ソニーエリクソン)
・サプライチェーン(モトローラ)
・サプライチェーン(アップルiPhone)

第1章 総論
1.　FPC市場概要
　1-1　FPCの分類及び市場の範囲
2.　FPC & R/F PCBの売上実績(2009)
3.　FPC& R/F PCBのメーカ別売上推移(2006年〜2009年)
4.　FPC& R/F PCBのメーカ別ランキング比較(2006年〜2009年)
5.　参入メーカの生産拠点一覧
　5-1　韓国メーカ
　5-2　日本メーカ
　5-3　台湾・中国・欧米メーカ
　5-4　主要各社別設備導入状況

第2章 FPC & R/F PCB市場
1.　FPC市場規模(メーカ別シェア2009)
　1-1　層数別
　　1-1-1　1 FPC & R/F PCB 全体
　　1-1-2　多層FPC & R/F PCBの層数別メーカシェア
　　(1) 数量ベース(2009)
　　(2) 金額ベース(2009)
　1-2 片面FPCにおける応用分野別メーカシェア
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　1-3　両面FPCにおける応用分野別メーカシェア
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　1-4　多層FPCにおける応用分野別メーカシェア
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　1-5　R/F PCBにおける応用分野別メーカシェア
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
2. 応用分野別動向
　2-1 全体応用分野別層数別
　2-2 全体応用分野別メーカシェア
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　2-3 携帯電話全体
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　　2-3-1 携帯電話用カメラモジュール
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　2-3-2 携帯電話用LCDモジュール
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　2-3-3 携帯電話用ヒンジ
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　2-3-4 携帯電話用スライド
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　2-3-5 携帯電話用キーパッド
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　2-3-6 携帯電話用その他
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　2-4 ハードディスク全体
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　　2-4-1 ハードディスク(サスペンション)
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　2-4-2 ハードディスク駆動部
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　2-4-3 ハードディスクその他
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　2-5 モバイル、デジタルコンシューマー機器(DSC, DVC, MP3)
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　2-6 光ピックアップモジュール/ドライブ
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　2-7 ディスプレイ
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　2-8 パソコン・他OA機器
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　2-9 AV他家電
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　2-10 車載関連
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　2-11 産業機器(航空、医療、軍需、宇宙他)
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　2-12 その他
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
3. 多層FPC R/F PCBの層数別応用分野別動向
　3-1 層数別応用分野動向
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　3-2応用分野に於ける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　3-3携帯電話に於ける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　　3-3-1携帯電話のカメラモジュールに於ける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　3-3-2携帯電話の液晶モジュールに於ける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　3-3-3 携帯電話のヒンジに於ける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　3-3-4携帯電話のスライドに於ける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　3-3-5 携帯電話のキーパッドに於ける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　　3-3-6携帯電話のその他に於ける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
　　　(1)数量ベース(2009)
　　　(2)金額ベース(2009)
　3-4 DSC, DVC, MP3に於ける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)
　3-5その他に於ける多層・R/F PCBの層数別メーカシェア
　　(1)数量ベース(2009)
　　(2)金額ベース(2009)

第3章 市場需要予測
1.　層数別市場規模推移と予測 (2008〜2015年)
　1-1　 FPC全体市場規模予測
　　1-1-1 片面FPC
　　1-1-2 両面FPC
　　1-1-3 多層FPC
　　1-1-4 R/F PCB
2. 応用分野別市場規模推移と予測 (2008〜2015年)
　2-1　応用分野別全体の市場規模予測
　2-2　携帯電話の市場規模推移と予測
　　2-2-1 携帯電話の全体市場
　　2-2-2 カメラモジュール(携帯電話)
　　2-2-3 液晶モジュール(携帯電話)
　　2-2-4 ヒンジ(携帯電話)
　　2-2-5 スライド(携帯電話)
　　2-2-6 キーパッド(携帯電話)
　　2-2-7 その他(携帯電話)
　2-3　HDDの市場規模予測
　　2-3-1 全体
　　2-3-2 サスペンション(HDD)
　　2-3-3 駆動部(HDD)
　　2-3-4 その他(HDD)
　2-4　モバイル、デジタルコンシューマー機器(DSC, DVC, MP3)の市場規模予測
　2-5　光ピックアップモジュール、ドライブの市場規模予測
　2-6　ディスプレイの市場規模予測
　2-7　パソコン・他OA機器の市場規模予測
　2-8　AV他家電の市場規模予測
　2-9　車載関連の市場規模予測
　2-10　産業機器(航空、医療、軍需、宇宙関連他)の市場規模予測
　2-11　その他の市場規模予測
3　多層FPC&R/F PCBの層数別需要予測
　3-1　全体の多層FPC&R/F PCBの層数別需要予測
　3-2　携帯電話(全体)の多層FPC&R/F PCBの層数別需要予測
　　3-2-1 カメラモジュール向け(携帯電話)
　　3-2-2 LCDモジュール向け(携帯電話)
　　3-2-3 ヒンジ向け(携帯電話)
　　3-2-4 スライド向け(携帯電話)
　　3-2-5 キーパッド向け(携帯電話)
　　3-2-6 その他(携帯電話)
　3-3　DSC, DVC, MP3の多層FPC&R/F PCBの層数別需要予測
　3-4　その他の多層FPC&R/F PCBの層数別需要予測

第4章 企業事例研究
1. 日本企業
　NIPPON MEKTRON. LTD.
　Fujikura LTD
　SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS CO., LTD.
　SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
2. 韓国企業
　SI FLEX CO., LTD.
　INTERFLEX CO., LTD.
　YOUNGPOONG Electronics Co., Ltd.
　Samsung Electro-Mechanics CO., LTD.
　BH CO., LTD
3. その他
　BYD Company Limited (325)