■体裁:A4判、187ページ
■発刊:2010/07
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

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◆ICパッケージの市場動向
　　PKGカテゴリー別(BGA/CSP別、シングルチップ/マルチチップ別)
　　内部接続技術別、基板タイプ・層数別、ボールピッチ別、ICタイプ別
◆サブストレート基板の市場動向
　　PKGカテゴリー用途別(BGA/CSP用別)、タイプ・層数別
　　個数/ベース、金額ベース市場規模分析
◆主要企業別生産・販売動向と市場規模推移予測(〜2014年)
◆その他主要組立材料・装置の動向
　　EMC、ダイアタッチ材、ボンディングワイヤ、ボンダ装置、他

【編集】
ジャパンマーケティングサーベイ

【目次】

第1章　総論
1. ICパッケージタイプ別全体市場規模推移予測 2
2. ICパッケージ市場規模推移予測
　2.1 CSP・SiP・BGA別市場規模推移予測 4
　2.2 CSP/SiP・BGA別内部接続技術別市場規模推移予測 5
　2.3 CSP/SiP/BGAのボールピッチ別市場規模推移予測 7
3. ICパッケージのタイプ別市場分析 8
4. ICパッケージ基板の市場規模推移・予測 9
5. 主要ICのロードマップ
　5.1 DRAM 10
　5.2 Flash Memory 11
　5.3 Application MPU(携帯電話/スマートフォン用) 12
　5.4 MPU(PC用) 13
6. 主要参入企業の市場ランキング
　6.1 CSP/SiP/BGA組立企業のランキング 14
　6.2 ICパッケージリジッド基板メーカの売上ランキング 15

第2章　CSP/BGAの動向
1. CSP/SiP/BGAの概要及び主要参入企業
　1.1 ICのタイプ別パッケージの採用状況 17
　1.2 CSP/BGAのタイプ別スペック比較 18
　1.3 主要半導体メーカ及びサブコンのCSP/SiP/BGA別参入状況 19
　1.4 主要半導体企業及び組立専業企業の組立拠点
　　1) 主要半導体企業 20
　　2) 主要組立専業企業 23
　1.5 組立拠点の追加・削減・統合等の動き 25
2. DRAMとFlash Memoryメーカの動向
　2.1 半導体企業のメモリIC別参入状況 27
　2.2 DRAM企業の提携関係の変化 28
　2.3 工程別生産状況及び委託先企業
　　2.3.1 DRAM 29
　　2.3.2 Flash Memory 30
　2.4 主要なメモリICパッケージング受託企業とその顧客 31
3. ICパッケージの技術トレンド
　3.1 FC接続技術の動向
　　3.1.1 FC接続ICパッケージの種類 32
　　3.1.2 バンプ配置別FC接続技術の比較 33
　　3.1.3 エリアアレイ用バンプ接続技術の比較 34
　　3.1.4 金バンプによるFC接続技術の工法比較 35
　3.2 TSVの動向
　　3.2.1 TSV技術採用(予定)のアプリケーション事例 37
　　3.2.2 TSV-PKGの技術一覧 38
　　3.2.3 TSV-PKGにおける各種積層方式 39
4. CSPの市場動向
　4.1 CSPの市場規模推移予測
　　4.1.1 CSPのシングル/マルチチップ別市場規模推移予測(2008〜2014年) 40
　　4.1.2 CSPの内部接続技術別市場規模推移予測(2008〜2014年) 41
　　4.1.3 CSPの基板タイプ別市場規模推移予測(2008〜2014年)
　　　1) 全体 42
　　　2) 2層板/貫通4層板CSP 43
　　　3) ビルドアップ基板CSP 44
　　　4) テープ基板CSP 45
　　4.1.4 CSPのボールピッチ別市場規模推移予測(2008〜2014年) 46
　　4.1.5 CSPのIC別市場規模推移予測(2008〜2014年) 47
　4.2 主要CSP組立企業の生産動向
　　4.2.1 主要CSP組立企業のシングル/マルチチップ別生産動向(2009年) 48
　　4.2.2 主要CSP組立企業の内部接続技術別生産動向(2009年) 52
　　4.2.3 主要CSP組立企業の基板タイプ別生産動向(2009年) 54
　　4.2.4 主要CSP組立企業のIC別生産動向(2009年) 57
　　4.2.5 主要メモリCSP組立企業のメモリIC別生産動向(2009年) 59
5. BGAの市場動向
　5.1 BGAの市場規模推移予測
　　5.1.1 BGAのタイプ別市場規模推移予測(2008〜2014年) 61
　　5.1.2 BGAの内部接続技術別市場規模推移予測(2008〜2014年) 62
　　5.1.3 BGAのボールピッチ別市場規模推移予測(2008〜2014年) 63
　　5.1.4 BGAのアプリケーション分野別市場規模推移予測(2008〜2014年)
　　　1) BGA全体 64
　　　2) P-BGA 65
　　　3) FC-BGA 66
　5.2 主要BGA組立企業の生産動向
　　5.2.1 主要BGA組立企業のタイプ別生産動向(2009年) 67
　　5.2.2 主要BGA組立企業の内部接続技術別生産動向(2009年) 70

第3章　ICパッケージ基板の動向
1. ICパッケージ基板の概要 73
2. 主要企業動向
　2.1 ICパッケージ基板別生産状況 74
　2.2 生産能力
　　2.2.1 日本メーカ 75
　　2.2.2 海外メーカ 76
3. ICパッケージ基板の市場動向
　3.1 CSP/BGA別の市場規模推移　
　　3.1.1 面積ベース 77
　　3.1.2 個数ベース 78
　　3.1.3 金額ベース 79
　3.2 CSP基板の市場規模推移と予測 80
　3.3 BGA基板の市場規模推移と予測 82
4. 主要ICパッケージ基板メーカの販売実績
　4.1 CSP/BGA基板
　　4.1.1 全体 84
　　4.1.2 CSP/BGA用2層基板 88
　　4.1.3 CSP/BGA用4層基板 92
　　4.1.4 CSP/BGA用ビルドアップ基板 96
　4.2 CSP基板
　　4.2.1 CSP基板全体
　　　1) 面積ベース 100
　　　2) 個数ベース 103
　　　3) 金額ベース 106
　　4.2.2 CSP用2層基板
　　　1) 全体 109
　　　2) BOC基板 111
　　　3) Flash Memory用基板 113
　　　4) ロジックIC用2層基板 115
　　4.2.3 CSP用4層基板 117
　　4.2.4 CSP用ビルドアップ基板 119
　4.3. BGA基板
　　4.3.1 全体
　　　1) 面積ベース 121
　　　2) 個数ベース 124
　　　3) 金額ベース 127
　　4.3.2 2層基板 130
　　4.3.3 4層基板 132
　　4.3.4 ビルドアップ基板 134

第4章 主要組立材料・装置の動向
　EMC 137
　ダイアタッチペースト 141
　アンダーフィル 150
　NCP/ACP 155
　ボンディングワイヤ 161
　ダイボンダ 164
　ワイヤボンダ 172
　フリップチップボンダ 177
　モールディング装置 184