■体裁: A4判、217ページ
■発刊:2009/09
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

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高付加価値銅張積層板の仕様に関する予測(ルータ/スイッチ及びICパッケージ)
プリント配線板の世界市場規模推移・予測(金額:2004年〜2013年)
銅張積層板の市場規模推移・予測(金額・数量:2004年〜2013年)・市場占有率(2008年)
鉛フリー実装対応基材の市場規模推移・予測(金額・数量:2004年〜2013年)・市場占有率(2008年)
低熱膨張係数基材の市場規模推移・予測(金額・数量:2004年〜2013年)・市場占有率(2008年)
ハロゲンフリー基材の市場規模推移・予測(金額・数量:2004年〜2013年)・市場占有率(2008年)
低(中)伝送損失基材の市場規模推移・予測(金額・数量:2004年〜2013年)・市場占有率(2008年)
ICパッケージ基材の市場規模推移・予測(金額・数量:2004年〜2013年)・市場占有率(2008年)
基材単価の変遷
企業事例(主要14社)

【目次】

序章1
1.高付加価値銅張積層板の仕様に関する予測
　1-1.ルータ及びスイッチ
　　1-1-1.伝送速度に基づくルータ及びスイッチの等級(2009 年/2012 年/2014 年)[2]
　　1-1-2.ルータ及びスイッチ向け高多層板に使用される基材の仕様(2009 年/2012 年/2014 年)[4]
　　1-1-3.基幹通信装置向け高多層板の仕様例 [6]
　1-2.IC パッケージ [7]
　
序章2
1.プリント配線板の世界市場動向
　1-1.プリント配線板の世界市場規模推移及び予測(金額:2004 年〜2013 年)[10]
　1-2.プリント配線板の世界市場に於ける層数別売上比率(金額:2004 年〜2013 年)[12]
　1-3.参考情報(近年に於ける世界プリント配線板市場の動向)[14]

1章　銅張積層板の世界市場動向
1.本章に於ける調査対象 [16]
2.銅張積層板の生産動向
　2-1.銅張積層板の市場規模推移及び予測(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [17]
　2-2.銅張積層板市場に於ける各社の占有率(金額:2008 年) [20]
3.紙フェノール基材の生産動向
　3-1.紙フェノール基材の市場規模推移及び予測(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [22]
　3-2.紙フェノール基材市場に於ける各社の占有率(金額:2008 年) [25]
4.コンポジット基材の生産動向
　4-1.コンポジット基材の市場規模推移及び予測(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [27]
　4-2.コンポジット基材市場に於ける各社の占有率(金額:2008 年) [30]
5.ガラスエポキシ基材の生産動向
　5-1.ガラスエポキシ基材の市場規模推移及び予測(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [33]
　5-2.ガラスエポキシ基材市場に於ける各社の占有率(金額:2008 年) [36]
6.高機能基材の生産動向
　6-1.高機能基材の市場規模推移及び予測(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [39]
　6-2.高機能基材市場に於ける各社の占有率(金額:2008 年) [42]
7.銅張積層板の世界市場に於ける樹脂別売上比率(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [44]

2章　鉛フリー実装対応銅張積層板の世界市場動向
1.鉛フリー実装対応基材の定義 [48]
2.鉛フリー実装対応基材の生産動向
　2-1.鉛フリー実装対応基材の市場規模推移及び予測(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [49]
　2-2.鉛フリー実装対応基材市場に於ける各社の占有率(金額:2008 年) [52]

3章　低熱膨張係数銅張積層板の世界市場動向
1.低熱膨張係数基材の定義 [59]
2.低熱膨張係数基材の生産動向
　2-1.低熱膨張係数基材の市場規模推移及び予測(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [60]
　2-2.低熱膨張係数基材市場に於ける各社の占有率(金額:2008 年) [63]
3.参考情報(低熱膨張係数基材の応用分野:2008 年) [69]

4章　ハロゲンフリー銅張積層板の世界市場動向
1.ハロゲンフリー基材の産業動向 [76]
2.ハロゲンフリー基材の生産動向
　2-1.ハロゲンフリー基材の市場規模推移及び予測(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [77]
　2-2.ハロゲンフリー基材市場に於ける各社の占有率(金額:2008 年) [80]

5章　低伝送損失及び中伝送損失銅張積層板の世界市場動向
1.低伝送損失基材及び中伝送損失基材の定義 [87]
2.低伝送損失基材及び中伝送損失基材の生産動向
　2-1.低伝送損失基材及び中伝送損失基材の市場規模推移及び予測(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [88]
　2-2.低伝送損失基材及び中伝送損失基材市場に於ける各社の占有率(金額:2008 年) [91]

6章　IC パッケージ向け銅張積層板の世界市場動向
1.IC パッケージの生産動向 [96]
2.IC パッケージ基板の生産動向 [99]
3.IC パッケージ基材の生産動向
　3-1.IC パッケージ基材の市場規模推移及び予測(金額及び数量:2004 年〜2013 年) [100]
　3-2.IC パッケージ基材市場に於ける各社の占有率(金額:2008 年) [103]
4.参考情報
　4-1.IC パッケージ基材の用途別出荷内訳(金額及び数量:2008 年) [106]
　4-2.Advanced Substrates 向け基材の用途別出荷内訳(金額及び数量:2008 年) [108]
　4-3.IC パッケージ基材の用途別厚み [110]

7章　基材単価の変遷
1.基材単価の変遷 [112]

8章　企業事例
・Chang Chun Plastics Co., Ltd. [118]
・Doosan Corporation [124]
・Elite Material Co., Ltd. [129]
・Grace Electron Corporation [134]
・Guangdong Shengyi Sci.Tech Co., Ltd. [141]
・日立化成工業株式会社 [148]
・ITEQ Corporation [158]
・Kingboard Laminates Holdings Ltd. [163]
・LG Chem Ltd. [168]
・三菱ガス化学株式会社 [171]
・Nan Ya Plastics Corporation [181]
・パナソニック電工株式会社 [191]
・住友ベークライト株式会社 [201]
・Taiwan Union Technology Corporation [211]