■体裁:B5版175頁
■発刊:1994/05/28
■ISBNコード:4-947655-68-2

【執筆者】
　西田秀行/日本アイ・ビー・エム
　三階春夫/日立テクノエンジニアリング
　布施憲一/スーパーソルダーテクノロジーズ
　西村清矢、前嶋義久、太田篤佳/ヤマハ
　加藤力弥/千住金属工業
　吉野篤/メイコー
　和田義之/九州松下電器
　谷口芳邦,十河啓子/ソニー

※執筆者の所属、肩書き等は本書発刊当時のものです。

【序文】
半導体関連技術を基盤としたエレクトロニクスの進歩は人類の文明や産業構造に大きな
影響を与えた。コンピューターの出現は昔話しの世界でうさぎがもとつきをしていた月に
人類が立つことを可能にした。ひと昔前には空調の整った特別な部屋に据付けられていた
大型コンピューターに代わって,最近では事務机の横や上に納まってしまうほど小形で高
性能のオフィス・コンピューターやワーク・ステーションが普及しはじめている。価格性能
比や大きさ当りの性能などで考えると,パーソナル・コンピューターやノート・ブック型パ
ソコンの方が優れているかもしれない。カメラなどを被写体にレンズを向けてシャッター
を押すだけで誰にでも容易にきれいな写真撮影ができるようになった。数えあげればきり
がない。20年前では想像もつかなかったことが次々と現実のものとなりつつある。

【目次】
第1章　総論
1.　はじめに
2.　半導体素子の動向
3.　リード・ピッチ微細化の効果
4.　0.3mmピッチQFP関連技術
4.1　集積回路技術
4.2　基板技術
4.3　電子部品実装技術
5.　0.3mmピッチQFP採用のポイント
5.1　採用目的の明確化
5.2　技術的課題の克服
5.3　投資効果の検討
6.　今後の課題と展望
6.1　リード・ピッチ微細化への要求
6.2　リード・ピッチ微細化への代替案
7.　おわりに

第2章　プリント板へのはんだ供給技術
第1節　はんだペーストによるはんだ供給技術
1.　はじめに
2.　実装を取巻く環境と課題
3.　プロセスフローとラインの構築
4.　実装はんだ付けの課題
5.　はんだ供給技術
5.1　印刷性
5.2　連続印刷性
5.3　印刷精度
6.　はんだ付け例
7.　今後の課題
8.　おわりに
第2節　スーパーソルダーによるはんだプリコート法
1.　はじめに
2.　Super Solderの特徴と高密度実装への提言
3.　従来のリフロー・はんだ付け設備をそのまま生かせる無洗浄リフロー工程の開発
4.　Super Solderの形成方法
4.1　析出メカニズム
4.2　銅パッド上へのはんだの選択析出について
4.3　環境問題
4.4　はんだ形成プロセス
5.　多ピン微細ピッチ部品の無洗浄実装方法
5.1　クリームはんだ印刷法の難しさ
5.2　はんだプリコートによる実装について
5.3　スーパーソルダーを用いたはんだプリコート実装
5.4　PS法におけるはんだ量の最適化設計
6.　Super Solderによるはんだプリコートの信頼性
7.　Super Solderを用いたはんだプリコート法の実用例
8.　脱フロンさらなるファインピッチへ
第3節　OFPリードへの厚付け電解はんだめっきによるはんだ供給法
1.　セルフソルダーQFP
2.　セルフソルダーQFPはんだ供給法
2.1　高速めっき技術
2.2　個別めっき法
2.3　短冊リードフレームめっき法
3.　セルフソルダーQFP実装法と信頼性
3.1　実装法
3.2　セルフソルダーQFPの実装信頼性
4.　今後の展開
4.1　リード精度の工場
4.2　セルフソルダーQFPの展望
第4節　0.3mmピッチ対応ソルフダーペースト
1.　0.3mmピッチソルダーペーストの必要性とは
2.　ペーストの初期値
2.1　印刷性
2.2　タック
2.3　使用中の変化
3.　粘度変化
4.　放置による変化
5.　信頼性
6.　電気的, 化学的信頼性
7.　水溶液抵抗
8.　電食テスト
9.　マイグレーションテスト(ウォータードロップ)

第3章　狭ピッチ実装対応プリント配線板技術
1.　はじめに
2.　プリント配線板製造プロセス
2.1　サブトラクト法
2.2　アディティブ法
2.3　転写法
2.4　ビルドアップ工法
3.　プリント配線板材料
3.1　銅箔
3.2　銅張積層板
4.　プリント配線板設計技術
4.1　CAD
4.2　CAM
5.　プリント配線板製造技術
5.1　積層
5.2　孔加工
5.3　めっき
5.4　イメージング
5.5　エッチング
5.6　ソルダーレジスト
5.7　表面仕上げ
6.　検査技術, 品質保証
7.　今後の動向

第4章　0.3mmピッチ対応実装実例
1.　はじめに
2.　0.3mmピッチQFP実装コンセプト
2.1　0.3mmピッチQFP実装の課題
2.2　ブリッジ発生の要因分析
2.3　はんだポール発生の要因分析
3.　0.3mmピッチQFP実装技術
3.1　はんだ供給法
3.2　リードコプラナリティの確保
3.3　レーザ認識による高精度搭載
4.　0.3mmピッチQFPの安定接合の諸条件
4.1　基板精度
4.2　はんだプリコートの設計
4.3　フラックス塗布
4.4　無洗浄化
4.5　リード幅と実装精度
5.　0.3mmピッチQFP実装事例とその評価
6.　接合結果
6.1　接合状況
6.2　剥離強度
7.　おわりに

第5章　ファインピッチLSI実装におけるパッケージの規格化の動向と標準化への課題
1.　LSIのファインピッチ化と規格化
1.1　パッケージの小型化と多ピン化
1.2　パッケージ開発と規格化
1.3　ファインピッチパッケージの規格化動向
2.　LSIパッケージの標準化
2.1　パッケージ寸法の標準化
2.2　供給形態の標準化
3.　実装プロセスにおける標準化検討項目
3.1　0.3mmピッチLSI実装プロセス
3.2　パッケージ外形寸法の標準化
3.3　リード曲がり公差の標準化
3.4　はんだ付け強度とリード幅の標準化
3.5　実装プロセスとコプラナリティ
4.　今後の課題
4.1　めっき品質の定量化と規格化
4.2　パッケージクラック評価法の標準化
4.3　規格化から標準化へ

索引