■体裁:B5版355ページ
■発刊:1991/09/28
■ISBNコード:4-947655-46-1

【執筆者】
本多進 徳山曹達/ 辻岡則夫 旭シュエーベル/
梶原俊之 福田金属箔粉工業/ 簡牛千秋 日本チバガイギー/
青木正光 東芝ケミカル/ 渡辺修三、加藤和男 電気化学工業/
花森優 山梨アビオニクス/ 長谷川順雄 日本電気/
関口孝子 日本レーカル・リダック/ 篠原彰 アメリカ松下半導体/
伊藤利育 山一電気/ 西田秀行 日本IBM/
本多進 徳山曹達/藤田隆久 横河・ヒューレット・パッカード/
熊谷元男 キヤノン/ 柳川幹雄 カシオ計算機/ 井上則之 富士ゼロックス/
原晃一 シャープ/ 川上邦雄、内田将巳 セイコーエプソン/
田口靖伸 沖電気工業/ 塚田裕 日本IBM

※所属、肩書き等は本書発刊当時のものです。

【序文】
最近の電子機器の小型,軽量,薄型化の動きはめざましいものがあります。これには,半導体ICの高集積化と並んで,高密度プリント配線板実装技術が中心的役割を果たしてきています。しかし,その実装技術は,部品の微小化,電極の狭ピッチ化とともにますます複雑,高度になってきています。

【目次】

第1章　SMTを中心とした高密度実装技術の最新動向
1.　ファイン化,　高密度化が加速する実装技術の動き
2.　プリント配線板への高密度実装技術の動き

第2章　高密度実装用プリント配線板材料の動向
第1節　原材料
(1)　ガラス
1.　はじめに
2.　ガラス繊維
3.　ガラスクロス
4.　表面処理
5.　高密度実装基板の技術動向とガラスクロス
(2)　銅箔
1.　電解銅箔の沿革
2.　プリント配線板用電解銅箔の品質要件
3.　プリント配線板用電解銅箔の製造工程について
4.　高密度化に対応する特殊銅箔(CFT)
5.　おわりに
(3)　樹脂
1.　はじめに
2.　種々の積層板に使用されているマトリックス樹脂
3.　積層板用エポキシ樹脂の現状
4.　マトリックス樹脂に対する今後の要求
5.　おわりに
第2節　基板材料
1.　はじめに
2.　銅張積層板の市場動向
3.　銅張積層板の製造方法
4.　銅張積層板の種類
5.　基板材料に関する規格
6.　高密度実装への対応

第3章　高密度実装用プリント配線板の加工技術
第1節　プラスチック基板加工技術
1.　はじめに
2.　プリント配線板の市場動向
3.　プリント配線板の製造方法
4.　プリント配線板の技術動向
第2節　メタルベース基板加工技術
1.　はじめに
2.　メタルベース基板
3.　メタルベース基板の特徴とその回路加工技術
4.　メタルベース基板の後加工技術
5.　おわりに
第3節　メタルコア基板加工技術
1.　はじめに
2.　メタルコア基板の特徴
3.　メタルコア基板の構造
4.　メタルコア基板の放熱特性
5.　メタルコア基板の品質保証
6.　おわりに

第4章　高密度SMT配線板の品質管理と信頼性評価技術
1.　技術の進歩と信頼性改善活動
2.　マーケットニーズの動向とその対応
3.　品質管理活動
4.　信頼性評価
5.　故障解析
6.　今後の課題

第5章　SMT対応プリント配線板の設計技術とそのポイント
1.　はじめに
2.　SMTの市場ニーズ
3.　SMT対応のCAD必要条件
4.　SMT対応の””オートルータ””
5.　VISULAルータアルゴリズム
6.　VISULAルータの特徴
7.　次世代アルゴリズムの登場
8.　おわりに

第6章　SMT用部品の最新動向
第1節　半導体集積回路用パッケージの開発動向と国際標準化
1.　半導体パッケージをとりまく周辺環境
2.　半導体集積回路用パッケージの分類
3.　半導体集積回路用パッケージの開発動向
4.　EIAJのパッケージ標準化活動
5.　国際標準化の取り組み
第2節　機構部品
1.　SMT化の動向
2.　コネクターの動向
3.　スイッチの動向
4.　リレーの動向
5.　その他機構部品

第7章　SMT対応実装プロセスとマイクロソルダリング技術
1.　実装技術とはんだ付け
2.　なぜ狭ピッチ/多ピン化なのか
3.　なぜCOB(Chip　On　Board)
4.　1005,　0.3mmピッチの実装技術
5.　高密度SMT実装とその信頼性
6.　実装技術に求められる課題

第8章　COB最新実装技術
1.　ベアチップ実装技術が重要課題に
2.　ベアチップ実装の担うべき方向
3.　多様化,　高度化するCOB実装技術の動向

第9章　高密度SMT基板ユニットの検査技術
1.　はじめに
2.　SMT基板における問題点
3.　設計とテストの統合化
4.　バウンダリスキャンとボードテスト

第10章　高密度SMT基板ユニットの最新応用例
第1節　カメラ一体型8mmVTRの高密度実装技術
1.　はじめに
2.　E08におけるメイン回路基板
3.　メイン回路基板実装プロセス
4.　カムコーダー回路基板実装の今後
第2節　電子手帳における高密度実装技術
1.　はじめに
2.　開発コンセプト
3.　面実装技術
4.　面実装の工程と手法
5.　今後の課題
6.　おわりに
第3節　ハンディ転写マシンの高密度実装技術
1.　最近の個人用事務機器の動向
2.　ファックス写楽
3.　写楽エレクトロニクスの特徴
4.　今後の課題
第4節　ヘッドホンステレオにおける高密度実装技術
1.　はじめに
2.　製品紹介
3.　小型軽量化アプローチのポイント
4.　高密度表面実装化と実装技術
5.　サポートシステム
6.　おわりに
第5節　ノートパソコンの高密度実装技術
1.　ノート型コンピュータの概要
2.　ノート型コンピュータの実装例
3.　課題と展望
第6節　携帯電話機における高密度実装技術
1.　はじめに
2.　実装密度の推移
3.　高密度実装技術
4.　まとめ
5.　今後の課題
第7節　表層プリント配線板「SLC」の応用
1.　はじめに
2.　特徴と利点
3.　材料と製造工程
4.　フリップチップ実装への応用
5.　今後の方向

付録
A.　規格
1.　主要海外規格一覧
2.　SMT関連規格(海外)
3.　銅張積層板関連規格
4.　プリント配線板関連規格
B.　統計資料
1.　電子工業の生産額推移
2.　電子工業の生産状況
3.　電子工業の輸出状況
4.　プリント配線板の品種別・年度別生産額の推移
5.　日本の多層プリント配線板の市場推移
6.　ハイブリッドICの生産額の推移
7.　世界の積層板市場規模(1987年度)
世界の積層板市場規模(1988年度)
世界の積層板市場規模(1989年度)
C.　協会・学会
1.　関連団体一覧
2.　関連学会・研究会一覧
3.　海外の関連協会・学会等一覧
D.　トレードショー/その他
1.　関連見本市・展示会・大会一覧
2.　プリント配線板用銅張積層板性能一覧早見表
3.　積層板の一般特性(Laminates)
4.　各種量における換算率一覧
5.　エレクトロニクス関係での使用頻度の多い略語一覧