半導体

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シリコン熱酸化膜とその界面

販売価格(税込): 71,500
■体裁:B5版422ページ
■発刊:1991/07/28
■ISBNコード:4-947655-44-5
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[第3版]半導体材料・デバイスの評価 ―パラメータ測定と解析評価の実際―

販売価格(税込): 27,500
■体裁:A5判, 583ページ
■発刊:2012/5
■ISBNコード:978-4-7813-0479-3
■シーエムシー出版
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電子ペーパーの最新技術動向と応用展開

販売価格(税込): 66,000
■体裁:B5判,201ページ
■発刊:2011/3
■ISBNコード:978-4-7813-0317-8
■シーエムシー出版
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半導体封止レポート (レポート+CD)

販売価格(税込): 330,000
■体裁:A4判、127ページ
■発刊:2009/06
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

※CDはレポートの内容をPDF化したものです。
CDからの印刷及びデータの複製はできません。
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半導体封止レポート (レポートのみ)

販売価格(税込): 308,000
■体裁:A4判、127ページ
■発刊:2009/06
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ
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半導体プロセス環境における化学汚染とその対策

販売価格(税込): 52,800
■体裁:B5版426ページ
■発刊:1997/10/28
■ISBNコード:4-89808-001-4
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最新ミリ波技術

販売価格(税込): 68,200
■体裁: B5判、220ページ
■発刊:2015/7
■ISBNコード:978-4-7813-1078-7
■シーエムシー出版
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クリーンルームの気流設計

販売価格(税込): 41,800
■体裁:A4版231ページ
■発刊:1998/05/28
■ISBNコード:4-89808-007-3
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次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性

販売価格(税込): 74,800

■体裁:B5判、278ページ
■発刊:2016/
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